Awọn ọja
4 Layer FPC pẹlu FR4 stiffener ni 4G module eto
| Fẹlẹfẹlẹ | 4 fẹlẹfẹlẹ rọ |
| Ọkọ sisanra | 0.2mm |
| Ohun elo | Polymide |
| Ejò sisanra | 1 OZ(35um) |
| Dada Ipari | ENIG Au Sisanra 1um;Ni Sisanra 3um |
| Min Iho (mm) | 0.23mm |
| Ìbú Laini Min (mm) | 0.15mm |
| Alafo Laini Min(mm) | 0.15mm |
| Solder boju | Alawọ ewe |
| Àlàyé Awọ | funfun |
| Mechanical processing | Ifimaaki V, CNC Milling (ipa-ọna) |
| Iṣakojọpọ | Anti-aimi apo |
| E-idanwo | Flying ibere tabi Fixture |
| Ilana gbigba | IPC-A-600H Kilasi 2 |
| Ohun elo | Awọn ẹrọ itanna eleto |
Ọrọ Iṣaaju
PCB Flex jẹ fọọmu alailẹgbẹ ti PCB ti o le tẹ sinu apẹrẹ ti o fẹ.Wọn jẹ igbagbogbo lo fun iwuwo giga ati awọn iṣẹ iwọn otutu giga.
Nitori awọn oniwe-o tayọ ooru resistance, awọn rọ oniru jẹ apẹrẹ fun solder iṣagbesori irinše.Fiimu polyester ti o han gbangba ti a lo ninu kikọ awọn apẹrẹ Flex ṣiṣẹ bi ohun elo sobusitireti.
O le ṣatunṣe sisanra Layer Ejò lati 0.0001 ″ si 0.010 ″, lakoko ti ohun elo dielectric le wa laarin 0.0005 ″ ati 0.010 ″ nipọn.Awọn isopọpọ diẹ diẹ ninu apẹrẹ rọ.
Nitorina, awọn asopọ ti a ti sọ di diẹ wa.Ni afikun, awọn iyika wọnyi gba to 10% nikan ti aaye igbimọ kosemi
nitori ti won rọ bendability.
Ohun elo
Awọn ohun elo ti o rọ ati gbigbe ni a lo lati ṣe awọn PCB ti o rọ.Irọrun rẹ jẹ ki o yipada tabi gbe laisi ibajẹ ti ko ni iyipada si awọn paati tabi awọn asopọ rẹ.
Gbogbo paati PCB Flex gbọdọ ṣiṣẹ papọ lati ni imunadoko.Iwọ yoo nilo awọn ohun elo oriṣiriṣi lati ṣajọ igbimọ Flex kan.
Ideri Layer sobusitireti
Ti ngbe adari ati alabọde idabobo pinnu iṣẹ ti sobusitireti ati fiimu.Ni afikun, sobusitireti gbọdọ ni anfani lati tẹ ki o tẹ.
Polyimide ati polyester sheets ni a lo nigbagbogbo ni awọn iyika rọ.Iwọnyi jẹ diẹ ninu ọpọlọpọ awọn fiimu polima ti o le gba, ṣugbọn ọpọlọpọ diẹ sii wa lati yan lati.
O jẹ yiyan ti o dara julọ nitori idiyele kekere ati sobusitireti didara giga.
PI polyimide jẹ ohun elo ti o wọpọ julọ nipasẹ awọn aṣelọpọ.Iru resini thermostatic yii le koju awọn iwọn otutu to gaju.Nitorina yo kii ṣe iṣoro.Lẹhin polymerization igbona, o tun ṣe idaduro rirọ ati irọrun rẹ.Ni afikun si eyi, o ni awọn ohun-ini itanna to dara julọ.
Awọn ohun elo oludari
O gbọdọ yan eroja adaorin ti o gbe agbara lọ daradara julọ.Fere gbogbo awọn iyika ẹri bugbamu lo Ejò bi adaorin akọkọ.
Yato si jijẹ oludari ti o dara pupọ, bàbà tun rọrun lati gba.Ti a ṣe afiwe si idiyele awọn ohun elo adaorin miiran, Ejò jẹ idunadura kan.Conductivity ni ko to lati dissipate ooru fe ni;o tun gbọdọ jẹ olutọju igbona ti o dara.Awọn iyika rọ le ṣee ṣe nipa lilo awọn ohun elo ti o dinku ooru ti wọn ṣe.
Adhesives
Alemora wa laarin dì polyimide ati bàbà lori eyikeyi igbimọ Circuit Flex.Ipoxy ati akiriliki jẹ awọn adhesives akọkọ meji ti o le lo.
Awọn adhesives ti o lagbara ni a nilo lati mu awọn iwọn otutu giga ti a ṣe nipasẹ bàbà.
